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reflectCONTROL - 2D/3Dデフレクトメトリセンサ


鏡面の2D欠陥検出と3D形状測定

微小な欠陥や形状偏差を高精度に検出

自動検査工程への柔軟な統合

反射率の高い表面を高精度に検査・測定

reflectCONTROLセンサは、反射率の高い表面や一部透明な表面を高精度に測定・検査します。センサモデルに応じて、欠陥検出のための高分解能2D検査、または形状検査および幾何形状検査のための全面3D測定に対応します。位相測定デフレクトメトリにより、ごく微小な欠陥や形状偏差も確実に可視化できます。  

用途は、産業用表面検査から直径300 mmまでのウェハの自動測定にまで及びます。そのため、要求の厳しい検査タスクも、効率的かつ再現性の高い非接触測定として生産工程に組み込むことができます。  

高度な産業用測定・検査タスクに適した高精度な2D・3D表面検査。

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特徴

  1. 反射率の高い表面を非接触で2D・3D検査
  2. 高分解能の欠陥検出と高精度な形状測定
  3. 直径300 mmまでの部品やウェハの全面3D測定
  4. 短い測定時間による効率的な品質検査
  5. 要求の厳しい表面検査に適した高い測定精度
  6. 自動検査・生産工程への柔軟な統合
  7. 高性能な3DInspectソフトウェア
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Micro-Epsilon Japan株式会社
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デフレクトメトリによる非接触2D・3D測定

測定対象物に対して、所定の縞状パターンを非接触で照射します。反射率の高い表面で反射されたパターンを2台のカメラで撮像し、縞のごくわずかな変化や変形まで検出します。

センサが撮像した画像シーケンスから高解像度の2D位相画像を生成します。これにより、表面欠陥を確実に検出・評価できます。3D測定に対応したreflectCONTROLモデルでは、位相情報を用いて3次元点群や表面トポグラフィも算出されます。

センサモデルに応じて、測定データを自動欠陥検出、表面検査、3D形状測定のためにさらに処理できます。

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新製品:reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage

測定範囲300 mmの3Dウェハ反り・平面度測定用センサ

1回の撮像でウェハ全面を検出 - スティッチング誤差がなく、鏡面状のウェハ表面用に最適化されています。高速かつ高精度な3D反り・平面度測定、後工程での衝突防止、ニアラインおよびインライン検査に対応します。

reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage

デフレクトメトリセンサによる高精度な表面検査

Micro-Epsilonのデフレクトメトリセンサは、鏡面および反射面の高精度な検査に使用されます。微小な形状偏差、うねり、局所的な表面欠陥を、高分解能かつ非接触で捉えます。代表的な用途には、半導体産業、光学部品、ガラス表面、ディスプレイ、塗装や研磨が施された部品などが挙げられます。

このセンサは個々の部品の品質検査だけでなく、生産工程での自動インライン検査にも対応します。これにより欠陥を早期に発見し、不良品数や手直し工数を削減するとともに、安定した高品質を確保できます。

3DInspect - パラメータ設定と評価のための高性能ソフトウェア

直感的なユーザーインターフェース
簡単なパラメータ設定と3D測定プログラムの便利な作成により、測定プロセスを迅速かつ効率的に設定できます。

インライン運転
統合されたオートメーションインターフェースで測定プログラムを保存し、追加の制御装置を使わずに測定を自動化できます。

3Dデータの記録と保存
をソフトウェア上で直接実行

1つのソフトウェアでMicro-Epsilonのすべての3Dセンサに対応

パラメータ設定

  • 各測定タスクに最適なセンサパラメータの設定
  • ƒパラメータセットの読み込み
  • ƒ測定範囲の選択

データ前処理

  • ƒ評価前の点群の調整(例:点群を再現可能に位置決めするため)。
  • 特徴の強調、不要な点の除去、または断面の設定を行うための微調整やフィルタの適用。

評価

  • 希望する測定値を算出するための80種類超の測定プログラム
  • ƒあらかじめ生成された断面の評価と測定
  • 複数のプログラムの組み合わせによる複雑な測定タスクへの対応

測定結果の出力

  • ƒ測定値を結果(OK/NG値)として直接評価 ƒ 測定値または判定結果の自動出力(「自動化」ライセンスが必要)
  • ƒスイッチング信号とフィールドバス出力

3DInspect

インターフェースと信号処理ユニット

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