電子機器製造では製造精度に対し特に厳しい基準が要求されます。ごくわずかな偏差でも加工工程に深刻な支障をきたす可能性があるため、プリント基板（PCB）やフレキシブルプリント回路（FPC）などの基板の平坦度に関してはなおさらです。

高解像度のsurfaceCONTROL 3Dセンサは、信頼性の高い平坦度検査を実現しています。このセンサは微細な高さ差も最高精度で検出するので、基板の平坦度をインラインかつリアルタイムで全面的に分析することができます。同時に、既存の製造ラインや自動化ラインにシームレスに統合でき、一貫した品質保証プロセスの確保が可能です。

また、surfaceCONTROL 3D センサは1回のショットで表面全体を捉えます。3Dスナップショットから生成される高解像度の点群データが、表面の高さのデジタルモデルを形成することで、0.25 µmまでの繰り返し精度が実現され、ごくわずかな平坦度の偏差も検出が可能になります。さらに、さまざまな測定フィールドにより、多様な形状やジオメトリの基板にも適応が可能です。

このセンサは、自動化生産ラインへの統合を可能にする高性能インターフェース構造を備えており、高速データ転送のためのギガビットイーサネットに加え、デジタル I/Oポート、PROFINET、EtherCAT、EtherNet/IPといった産業用フィールドバスへの接続を可能にするオプションのゲートウェイも搭載しています。測定速度が高いので、ベルトコンベヤーやロータリーテーブルでのストップ＆ゴー方式でも使用することができます。