半導体
半導体産業での測定タスクは最高精度の正確性と再現性を要求します。マイクロエプシロンは機械の精確なポジショニングからウェーハの検査に至るまで、数多くのアプリケーションにとって正解と呼ぶべきソリューションを提供しています。
リソグラフィー機械におけるナノメーター精度のポジショニング
ウェーハ上でコンポーネントの1つ1つを露光するには、リソグラフィー機械がウェーハをそれぞれの位置にずらしていかなければなりません。ナノメーター精度のポジショニングを可能にするため、静電容量変位センサが変位を測定します。
詳細を表示する白色光干渉計によるウェーハステージのポジショニング
マイクロエプシロンによるinterferoMETER IMS5600シリーズの白色光干渉計は、ウェーハステージの位置の監視に使用され、極めて早い加速を行うステージあってもXYZ ...
詳細を表示するシリコン製インゴットの寸法検査
シリコン製インゴットの形状検査にマイクロエプシロン社のレーザープロファイルスキャナが使用されています。このスキャナはシリコンロッドの形状全体を把握するので、シリコンブロックの幾何学的な偏差を分離前に検出することができます。インゴットには位置合わせに必要なオリエンテーションノッチが備わっていることがが多く、このノッチのプロファイルの寸法精度の点検にはマイクロエプシロン社のブルーレーザースキャナーが使用されており、ノッチプロファイルを高い精度で捉えます。
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ウェーハの3次元形状検出
reflectCONTROLデフレクトメトリシステムは、150 mmウェーハの平坦度または平面度の測定に使用されており、たった1枚の画像のみで平坦性を検出します。これはセンサがウェハ上にフリンジパターンを投影し、それを内蔵カメラが撮影することで行います。ウェーハ上の幾何学的な偏差はフリンジパターンの歪みを引き起こすので、それをソフトウェアで評価して検出します。このセンサは反射性表面でも高精度な3D画像を生成できるので、トポロジーをマイクロメートルの精度で測定することができます。
詳細を表示するシリコンウェーハ上の隆起の検知と計測
マイクロエプシロンの共焦点クロマティック変位センサは、隆起の点検に使用されています。センサがウェーハ上に小さな集光点を生成し、その高い分解能により極小の構造も確実に捉えるので、接続箇所となる隆起部分の形状や寸法も正確に検出することができます。
詳細を表示するウェーハ取り扱い時でのポジショニング
ウェーハの取り扱い時では、正確かつ再現性のあるポジショニングが極めて重要です。ウェーハを送り込む時に2つのoptoCONTROLレーザマイクロメータが直径を点検し、水平位置を決定します。高い測定レートと卓越した測定精度により、マイクロメータが位置に関する信頼性の高い情報を提供します。互いに相対する2つのマイクロメータの位置に応じて、異なるウェハ径を検出することが可能です。
詳細を表示するリソグラフィーにおけるマスクのポジショニング
リソグラフィープロセスでは、最大限の精度を発揮するために機械の動きを高い分解能で長期間に渡り安定して測定する必要があります。マイクロエプシロンによる静電容量センサの分解能は非常に高く、マスクをナノメートルまで精確にポジショニングすることができます。真空にも適した仕様のセンサやセンサケーブルは、超高真空でも使用が可能です。
詳細を表示するソーマークの検知と測定
ソーマークの自動検知と計測には、マイクロエプシロンの共焦点クロマティックセンサが使用されています。コントローラ内の高速表面補正機能が露光サイクルを制御し、反射特性が様々に異なる表面でも最高度の信号安定性を図ります。
詳細を表示する透明なレイヤーや接着剤ビードの測定
共焦点クロマティックセンサは片面からのレイヤーの厚さ測定に使用され、その測定原理により複数の信号ピークの評価が可能なので、透明な物質の厚さも検知することができます。confocalDT コントローラはマルチピーク測定が行えるため、保護コーティングや塗料のレイヤーも確実に検知します。
詳細を表示する静電容量式センサを用いたウェーハステージのポジショニング
"ウェーハステージでの微細なポジショニングには静電容量式変位センサが使用されています。センサが様々な箇所でステージの位置を測定するので、微調整を行う際には特に役立ちます。三軸設計により電磁界の影響を受けにくく、ナノメートル領域の分解能を実現してるだけでなく、極めて高い長期安定性を実現しています。非接触式センサは真空領域用に設計されているので、超高真空領域でも使用が可能です。"
詳細を表示するリソグラフィー機械でのレンズシステムのポジショニング
非接触式インダクティブ変位センサ（渦電流）は、最大限の画像正確性を実現するためレンズ素子の位置を測定します。レンズシステムの構造に応じて変位センサが最大6段階の自由度で変位や位置を検知し、さらに eddyNCDT センサの高い応答周波数により、レンズシステムのハイダイナミックな動きもモニタリングすることができます。
詳細を表示するリソグラフィーでのマスクポジショニング用 白色光干渉計
リソグラフィープロセスでは、最大限の精度を発揮するために機械の動きを高い分解能で長期間に渡り安定して測定する必要があります。マイクロエプシロンの白色光干渉計IMS5400は、特殊な評価アルゴリズムとアクティブ温度補正により、マスクをナノメートルの精度でポジショニングすることができます。真空対応のセンサー、ケーブル、ケーブルブッシュが備わっているので真空環境での使用が可能です。
詳細を表示するウェーハステージのポジショニング
マイクロエプシロンの非接触式センサは、ウェーハステージの位置をモニタリングするために使用され、極めて高い加速を行うステージでもハイダイナミックな XYZ 軸動作を測定します。静電容量センサやインダクティブ（渦電流）センサはナノメートルレベルでの分解能を実現しており、露光するウェーハをナノメートルまで精確にポジショニングするのに役立ちます。
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レンズキャリアの傾き点検
静電容量変位センサがレンズキャリアの傾きをナノメートルの精度で測定します。卓越した測定精度で再現性の高いプロジェクションが可能となっており、複数のセンサが金属製キャリア上で測定を実施します。解像度が非常に優れているので、正確なウェハ露光が行えます。
詳細を表示する共焦点クロマティックセンサを用いたレンズのアライメントのモニタリング
共焦点クロマティックセンサは光学系のアライメント測定に使用されます。複数のセンサが光学系上で直接測定し、ナノメートルの精度で傾きを捉えます。電磁式センサとは異なり、共焦点クロマティックセンサはガラス表面でも確実に測定することができ、高い測定レートによりレンズの動きの動的変化も確実に検出することが可能です。
詳細を表示するシリコン製インゴットのオリエンテーションノッチの点検
インゴットには位置合わせに必要なオリエンテーションノッチが備わっていることがが多くあります。このノッチのプロファイルの寸法精度の点検にはマイクロエプシロンのブルーレーザースキャナーが使用されており、ノッチプロファイルを高い精度で捉えます。スキャナがインゴット上で誘導され測定を行い、高精度でプロファイルデータを検出します。革新的なブルーレーザー技術により、高い信号安定性で測定値を記録することができます。
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ホールソー軸方向の動きのモニタリング
ホールソーはシリコンインゴットの切断に使用されます。インゴットの確実な分離を行うために鋸刃またはホルダーを渦電流センサーでモニタリングし、4つのセンサが鋸の支持部までの距離を非接触で測定します。このセンサは周波数特性が高いだけでなく埃や汚れの影響も受けにくく、鋸刃の軸方向の偏差を正確に捉えるので、シリコンウェーハの均一で均等なカットが可能になります。
詳細を表示するワイヤーソーのたわみのモニタリング
ワイヤーソーはインゴットを一度に切断するために使用されます。ワイヤーは摩耗が激しいため、複数の箇所で非接触渦電流センサを用いてワイヤーソーのワイヤーベッドをモニタリングします。これらのセンサはガイドローラ上のワイヤ高さ検出と、ワイヤのたわみ検出を同時に行うので、ワイヤの摩耗を迅速かつ高精度で捉えることができます。堅牢な測定原理により、ダストや汚れの影響を受けにくく、高分解能の測定結果が得られます。
詳細を表示する波面センサを用いた光学システムのモニタリング
Optocraft社のシャックハルトマン波面センサは光学システム全体のアライメント状態と画質を測定します。堅固な測定原理により、機械の統合や自動化された測定シーケンスのほか、レーザービーム解析や機械内のレーザービームのモニタリングが可能です。
詳細を表示するウェーハの厚さ測定／TTV（Total Thickness Variation）
共焦点クロマティックセンサは、ウェーハの厚さや厚さの偏差（Total Thickness Variation）を測定します。ウェーハの厚さプロファイルをもとにウェーハのたわみや歪みも検知でき、測定レートが高いので短いタクトタイムで全ウェーハの厚さ測定を行うことができます。
詳細を表示するシリコンウェーハの高精度厚さ測定
2つの向かい合うセンサが厚さを検知するだけでなく、ゆがみなどのパラメータも割り出します。その際に測定ギャップ内でのウェーハの位置に変化があっても、測定精度に影響はありません。
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