電子機器生産

接着剤ディスペンサーでの距離測定

接着剤ディスペンサーが常に正しい作業距離を保つには、その距離値を点検し続ける必要があります。この測定にマイクロエプシロンの小型レーザーセンサが使用されており、

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電子部品の存在チェック

プリント回路基板上での完全オートメーションによる存在チェックにはレーザー三角測量センサが使用されます。光点が小さいのでささいな細部でも確実に検知することができ、その高い測定レートにより点検にかかるサイクル時間も非常に短くなっています。

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微細な機械構造の寸法検査

スマートフォンやタブレットの組み立て中、 高い耐水性と耐埃性を確実なものにするためにシーリングのアセンブリギャップと寸法が点検されます。この測定は、高い分解能とプロファイル周波数を搭載したマイクロエプシロン製レーザープロファイルセンサで行うことができます。

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レーザー転写プリンターでの印刷ヘッドのポジショニング

印刷および露光プロセス時では、印刷ヘッドの正確な高さや、被印刷対象物への距離が最終製品の品質にとって決定的となります。マイクロエプシロンの小型レーザーセンサは高速で距離測定を行うので、素早い再調整だけでなくエッジ検知も可能です。

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部品仕分けでの色認識

取り付けや実装が自動化されている場合では特に、部品を色に従って仕分けしなければなりません。製造スピードが非常に高速であるため colorSENSOR CFO が採用されており、許容値や色が調節可能なので測定タスクで高い柔軟性を発揮します。

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圧入したピンの高さ測定（プレスイン技術）

圧入プロセスの間、プリント基板はロータリーテーブルに固定され、このテーブルが基板を圧入ステーションからスキャン位置に移動させ、その位置で直線アクチュエータがレーザースキャナを一度プリント基板全体を覆うようにして動かします。

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ウェーハバンプの高さ測定

これまで、50～350μmの小さなバンプは、生産中にカメラシステムで検査を行うのが一般的でした。この方法の決定的なデメリットとして、バンプの有無や位置の点検しか行われないという点があります。高さは測定顕微鏡で撮影した切片を使って、オフラインでしか測定できないため、このケースではマイクロエプシロンの共焦点クロマティックセンサが大いに役立っています。このセンサは、光沢があり構造表面を持つコンピューターチップを正確に測定するものです。集光された光スポットにより、約4µmという高さのある横方向の解像度も実現しています。

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ICピンのコプラナリティ測定

回路の実装およびはんだ付けプロセスでは、はんだ付けの質を確実にし、不良品の発生を回避するため、ピンのコプラナリティを検査しなければなりません。これにはマイクロエプシロンのレーザープロファイルセンサが使用されています。

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プリント基板のラッカー厚み測定

プリント基板を湿度などの環境影響から保護するために、プリント基板はクリアラッカー保護層で覆われます。これによって、支障のない機能が確保されます。特に自動車産業では、この保護層の厚みを最小限に抑えることが求められます。

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プリント基板パネルのスクライブライン測定

プリント基板に押圧されるスクライブラインは、後でプリント基板を分割する時に役立ちます。確かな分割を行うにはこのスクライブラインの深さが一定でなければならないため、レーザーセンサが深さを点検します。

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熱伝導グリス塗布の測定

熱伝導グリスの塗布が完全オートメーションで実施される場合、塗布量が正しいかどうかは機能にとって決定的な要素です。そのため塗布量の高さをレーザー三角測量センサを使用して検知します。

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ディスプレイガラスのアセンブリギャップ

スマートフォンディスプレイの取り付け時、すべての製造ロットに渡り安定した品質を保つため、個々の部品同士での許容誤差を点検しなければなりません。これには共焦点クロマティックセンサを部品の上で移動させることで、極めて高い精度でのギャップ測定を行うことができます。

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ウェーブソルダリングマシンでのはんだ波高さ測定

ウェーブソルダリングマシンでプリント基板にはんだ付けを行う場合、はんだ箇所の質を決める大きな要素ははんだ波の高さです。はんだの高さは、はんだ波の真上でeddyNCDT変位センサにより検出されます。

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