電子機器生産

圧入したピンの高さ測定(プレスイン技術)

電子部品の製造は、極小サイズでの高精度さだけでなく、最高の品質での高速プロセスを要求するため、この分野ではすでに多くの製造ステップが自動化されています。 例えばイタリアの ...

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ディスプレイガラスのアセンブリギャップ

スマートフォンディスプレイの取り付け時、すべての製造ロットに渡り安定した品質を保つため、個々の部品同士での許容誤差を点検しなければなりません。これには共焦点クロマティックセンサを部品の上で移動させることで、極めて高い精度でのギャップ測定を行うことができます。

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ICピンのコプラナリティ測定

回路の実装およびはんだ付けプロセスでは、はんだ付けの質を確実にし、不良品の発生を回避するため、ピンのコプラナリティを検査しなければなりません。これにはマイクロエプシロンのレーザープロファイルセンサが使用されており、スキャナが青色レーザダイオードで作動するので非常に高い分解能が実現されています。

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レーザー転写プリンターでの印刷ヘッドのポジショニング

印刷および露光プロセス時では、印刷ヘッドの正確な高さや、被印刷対象物への距離が最終製品の品質にとって決定的となります。マイクロエプシロンの小型レーザーセンサは高速で距離測定を行うので、素早い再調整だけでなくエッジ検知も可能です。

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微細な機械構造の寸法検査

スマートフォンやタブレットの組み立て中、高い耐水性と耐埃性を確実なものにするためにシーリングのアセンブリギャップと寸法が点検されます。この測定は、高い分解能とプロファイル周波数を搭載したマイクロエプシロン製レーザープロファイルセンサで行うことができます。 

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電子部品の存在チェック

プリント回路基板上での完全オートメーションによる存在チェックにはレーザー三角測量センサが使用されます。光点が小さいのでささいな細部でも確実に検知することができ、その高い測定レートにより点検にかかるサイクル時間も非常に短くなっています。

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接着剤ディスペンサーでの距離測定

接着剤ディスペンサーが常に正しい作業距離を保つには、その距離値を点検し続ける必要があります。この測定にマイクロエプシロンの小型レーザーセンサが使用されており、その素早い測定レートと、変化する表面タイプに影響されない特性があるので、接着剤ディスペンサーの距離情報を継続的に提供することができます。

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部品仕分けでの色認識

取り付けや実装が自動化されている場合では特に、部品を色に従って仕分けしなければなりません。その高速な製造スピードから colorSENSOR CFO が採用されており、許容値や色が調節可能なので測定タスクで高い柔軟性を発揮します。

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プリント基板パネルのスクライブライン測定

プリント基板に押圧されるスクライブラインは、後でプリント基板を分割する時に役立ちます。確かな分割を行うにはこのスクライブラインの深さが一定でなければならないため、レーザーセンサが深さを点検します。

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熱伝導グリス塗布の測定

熱伝導グリスの塗布が完全オートメーションで実施される場合、塗布量が正しいかどうかは機能にとって決定的な要素です。熱伝導グリスが多すぎれば熱抵抗を損ない、少なすぎれば熱過負荷につながるため、塗布量の高さをレーザー三角測量センサで検知します。

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ウェーブソルダリングマシンでのはんだ波高さ測定

ウェーブソルダリングマシンでプリント基板にはんだ付けを行う場合、はんだ箇所の質を決める大きな要素ははんだ波の高さです。その高さを検知するには2つの方法があります:

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