ウェーハバンプの高さ測定

これまで、50～350μmの小さなバンプは、生産中にカメラシステムで検査を行うのが一般的でした。この方法の決定的なデメリットとして、バンプの有無や位置の点検しか行われないという点があります。高さは測定顕微鏡で撮影した切片を使って、オフラインでしか測定できないため、このケースではマイクロエプシロンの共焦点クロマティックセンサが大いに役立っています。このセンサは、光沢があり構造表面を持つコンピューターチップを正確に測定するものです。集光された光スポットにより、約4µmという高さのある横方向の解像度も実現しています。