半導体製造プロセスでは最高の精度が要求されます。ウェーハの研削･研磨の工程では、高精度な平坦度と厚さが重要です。IMS5420は、研削･研磨工程にてインラインでウェーハの厚さ測定を非接触かつ連続で行うために開発されました。保護等級IP67に適合したステンレス製の小型センサ、アクティブ温度制御を搭載し高い安定性を実現するコントローラならびにセンサとコントローラを接続する光ファイバーケーブルで構成されます。
IMP5420MPは、ウェーハ、エアギャップ、フィルムやコーティング（> 50 µm）など最大5層までの厚さ測定が可能です。また、堅牢なステンレス製ハウジングにコントローラを納めたIMS5420/IP67は保護等級IP67に適合しているため、厳しい環境のラッピング装置やCMP装置に据え付けてご使用いただけます。
- アンドープ、ドープおよびハイドープウェーハのナノメートル精度での厚さ測定
- 測定範囲0.05 ～ 1.05 mm、最大5層までの厚さ測定
- 1 nmの高分解能
- 最大6 kHzの高い測定レート
- イーサネット、イーサキャット、RS422、プロフィネット、イーサネットIPに対応
- ウェブインターフェースによる簡単パラメータ設定