プロファイル測定を用いた溶接シームの最適化

デンマークのInrotech A/S社は、完全自動化されたプロセスにおいて最適な溶接シームを達成するのに、マイクロエプシロンのセンサに大きな信頼を寄せています。Inrotech A/S社は、あらかじめ溶接プロセスを算出してから自動的に溶接を実施する溶接ロボット、通称 Inrotech-Crawler を開発しました。Inrotech-Crawlerがこの一連の動作を行うためには、マイクロエプシロンの高性能レーザープロファイルスキャナが計算した高精度な測定値が欠かせません。Inrotech-Crawler には scanCONTROL 2900 シリーズのスキャナが固定されており、実際の溶接プロセスを開始する前に、溶接を行いたい箇所の形状を検出します。プロセスの自動化を可能にするのは、まさにこの精確なプロファイル測定です。マイクロエプシロンのレーザープロファイルスキャナは、コントローラが内蔵されたコンパクトなフォームファクタでありながら非常に軽量なので、こういった測定タスクに最適です。SDK（ソフトウェア開発キット）を使用すれば様々なプログラム環境から測定装置を操作できるので、校正済みのプロファイルデータをscanCONTROL DLL を介して直接お客様のソフトウェアに転送することが可能となります。その後、同じく Inrotech 社の WeldLogic Technology が溶接プロセスの数や溶接シームの位置、溶接スピード、振幅を算出し終わると、Crawler が自動で溶接プロセスを実施します。