航空宇宙産業

航空分野では、取り付けられる部品に対して最高レベルの安全性と信頼性が要求されます。これはとりわけ、様々な箇所に投入されるセンサについて言えることです。例えば航空機のアセンブリでは、マイクロエプシロン製非接触センサがリベット穴測定を担っており、航空機内での測定タスク向けにも、マイクロエプシロンは降着装置や翼部、ボディ、駆動装置の中で確かな測定値検出が行える変位・位置センサを開発しています。

翼面の負荷テスト

飛行中での翼面動作を最適化できるように、すでに設計の段階で翼面の振動検査が実施されます。wireSENSOR シリーズのワイヤセンサを翼面に接続することで、同期しながら測定値の取得が行えます。

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ドアロックの検知

飛行機が発進する前にドアにはセントラルロックが施されます。ロックステータスの検出にはマイクロエプシロンのインダクティブ変位センサが使用されており、ドアロックの箇所でエンドポジションを直接検知します。

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ブレーキ温度の測定

飛行機が発進するには、ブレーキ内の温度が一定のリミットを下回っていなければなりません。降着装置に取り付けられたマイクロエプシロン製非接触温度センサが、ブレーキ温度の測定を行います。

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翼端ブレーキの確実な位置検知

外翼があるエリアのシャフト上に、翼端ブレーキと呼ばれる部分があります。この翼端ブレーキとはスラット(前翼)とフラップ(下げ翼)の拡張が不均一になるのを防ぐ一方、外部からの影響により高揚力装置が意図しない動きをするのを防止します。マイクロエプシロンのインダクティブ変位センサはブレーキシューの位置を正確に捉えます。

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