電子機器生産

接着剤ディスペンサーが常に正しい作業距離を保つには、その距離値を点検し続ける必要があります。この測定にマイクロエプシロンの小型レーザーセンサが使用されており、その素早い測定レートと、変化する表面タイプに影響されない特性があるので、接着剤ディスペンサーの距離情報を継続的に提供することができます。

プリント回路基板上での完全オートメーションによる存在チェックにはレーザー三角測量センサが使用されます。光点が小さいのでささいな細部でも確実に検知することができ、その高い測定レートにより点検にかかるサイクル時間も非常に短くなっています。

スマートフォンやタブレットの組み立て中、高い耐水性と耐埃性を確実なものにするためにシーリングのアセンブリギャップと寸法が点検されます。この測定は、高い分解能とプロファイル周波数を搭載したマイクロエプシロン製レーザープロファイルセンサで行うことができます。　

印刷および露光プロセス時では、印刷ヘッドの正確な高さや、被印刷対象物への距離が最終製品の品質にとって決定的となります。マイクロエプシロンの小型レーザーセンサは高速で距離測定を行うので、素早い再調整だけでなくエッジ検知も可能です。

取り付けや実装が自動化されている場合では特に、部品を色に従って仕分けしなければなりません。その高速な製造スピードから colorSENSOR CFO が採用されており、許容値や色が調節可能なので測定タスクで高い柔軟性を発揮します。

圧入プロセスの間、プリント基板はロータリーテーブルに固定され、このテーブルが基板を圧入ステーションからスキャン位置に移動させ、その位置で直線アクチュエータがレーザースキャナを一度プリント基板全体を覆うようにして動かします。

…

回路の実装およびはんだ付けプロセスでは、はんだ付けの質を確実にし、不良品の発生を回避するため、ピンのコプラナリティを検査しなければなりません。これにはマイクロエプシロンのレーザープロファイルセンサが使用されており、スキャナが青色レーザダイオードで作動するので非常に高い分解能が実現されています。

プリント基板を湿度などの環境影響から保護するために、プリント基板はクリアラッカー保護層で覆われます。これによって、支障のない機能が確保されます。特に自動車産業では、この保護層の厚みを最小限に抑えることが求められます。これまで、測定対象物を破壊せずに正確に測定することは不可能でした。マイクロエプシロン社の共焦点式センサは、この測定タスクを非接触かつ非破壊方式で解決します。このセンサは厚み値をリアルタイムで提供します。測定範囲が1 mmのconfocalDT IFS…

プリント基板に押圧されるスクライブラインは、後でプリント基板を分割する時に役立ちます。確かな分割を行うにはこのスクライブラインの深さが一定でなければならないため、レーザーセンサが深さを点検します。

熱伝導グリスの塗布が完全オートメーションで実施される場合、塗布量が正しいかどうかは機能にとって決定的な要素です。熱伝導グリスが多すぎれば熱抵抗を損ない、少なすぎれば熱過負荷につながるため、塗布量の高さをレーザー三角測量センサで検知します。

ウェーブソルダリングマシンでプリント基板にはんだ付けを行う場合、はんだ箇所の質を決める大きな要素ははんだ波の高さです。その高さを検知するには2つの方法があります：