付加製造技術（AM：Additive Manufacturing）

マイクロエプシロン製レーザースキャナは、レーザークラッディング時に輪郭を検出するのに使用されます。クラッディング開始前にスキャナが対象物の輪郭を精確に捉え、その3Dデータをもとに、溶接ヘッドの最適な動かし方を検出することができます。

マイクロエプシロン製レーザースキャナは、レーザークラッディングによるコーティングプロセス時にコーティングを監視します。プロファイル分解能が高いため、クラッディングの確実な監視を実現します。

3Dプリントした部品をブルーレーザースキャナでチェックし、製造品質の監視を行います。トラバースユニットでコンポーネントをスキャナの前で動かすと、レーザープロファイルをもとに3D画像が生成されるので、CADデータと比較することができます。

プリントプロセス時では、プリントヘッドをぴったり精確にポジショニングできるかどうかで最終製品の品質が決まります。材質に関わらず表面までの距離を素早く捉え、エッジを確実に検知することにより、迅速な再調整が可能です。

基板のプリントやはんだ付け、アセンブリといった場面では、完璧なプロセスを遂行するためにプリントヘッド高さの精密なポジショニングが不可欠です。optoNCDTシリーズのレーザーセンサは、極めて高精度なヘッドポジショニングが可能です。表面反射に影響されることなく精確に高さを測定するので、その測定結果をもとに高さの再調整や、エッジ検出を行うことができます。

リフローはんだ付けプロセスの後、回路を保護するため何点かに接着剤を塗布します。この接着剤ビードの厚さは製品の質に決定的な要素となるので、レーザーセンサを使い確実な点検を行います。

選択的レーザ焼結（SLS：Selective Laser Sintering）では、積層プラットフォームの高さを要求されたZ軸分解能と一致させるため、溶融サイクル後に積層プラットフォームが毎回定義値の分だけ降下します。 降下時に、積層プラットフォームの配置がプリントヘッドに対して平行になるように、動きを渦電流ベースのインダクティブセンサで監視します。

補修溶接でロボットの経路を計算したい場合、溶接が必要なエリアをscanCONTROLレーザースキャナが検出します。scanCONTROLレーザースキャナには高い分解能とプロファイル周波数が備わっているので、素早い修理プロセスが実現できます。

同期した2つのセンサがスキージの両端で測定を行い、傾き角度について高分解能による精密な情報を提供するので、粉体床を常に平らに整えることができます。